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Sky News 十二月 08, 2022

前言对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多

George Milad, Uyemura 十二月 08, 2022

表面涂覆工艺是PCB设计和功能中的关键组成，表面涂层形成了元件和电路之间的界面。其最基本的功能是为裸露的铜电路提供保护涂层，以保持可焊性。极佳的表面涂层也可用于金属线键合或作为电气接触表面。在表面贴装 ...查看更多

Sky News 十二月 06, 2022

从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。因为需要减 ...查看更多

IPC 十二月 01, 2022

IPC社区杂志（IPC Community Magazine）是一份精彩的重点关注会员成功的全新电子季刊出版物。在这本杂志中，读者将看到有关协会倡导、标准开发委员会及标准动态、再教育和劳动力培训解决方 ...查看更多

IPC 十二月 01, 2022

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IPC 十二月 01, 2022

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